+7 (499) 113-42-74

Работаем по всей России

Закрыть
Закрыть

ОКС. Общероссийский классификатор стандартов

База ГОСТов РФ

Общероссийский классификатор стандартовЭЛЕКТРОНИКАЭлектронные компоненты в сборе *Включая предварительно собранные модули

31.190. Электронные компоненты в сборе *Включая предварительно собранные модули

1 2 3 4 5 6

  • ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия
    Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 3. Through-hole mount assemblies
    Эта часть МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов с монтажом в сквозные отверстия на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(тям) неорганических оснований.
    Она применяется как к технологиям монтажа в сквозные отверстия печатных узлов, так и в целом к печатным узлам на основе технологии поверхностного монтажа или другие сопутствующие технологии монтажа, например, монтаж контактов или проводов
  • ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов
    Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 4. Terminal assemblies
    Настоящая часть стандарта МЭК 61191 устанавливает общие требования к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований.
    Она применяется или только к контактам печатных узлов, или в целом к печатным узлам, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, как, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов
  • ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов
    Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 4. Terminal assemblies
    Настоящая часть стандарта МЭК 61191 устанавливает общие требования к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований.
    Она применяется или только к контактам печатных узлов, или в целом к печатным узлам, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, как, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов
  • ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов
    Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 4. Terminal assemblies
    Настоящая часть стандарта МЭК 61191 устанавливает общие требования к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований.
    Она применяется или только к контактам печатных узлов, или в целом к печатным узлам, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, как, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов
  • ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт
    Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 5. Rework, modification and repair
    В настоящей части стандарта МЭК 61192 приведена информация и требования, которые применяются к процедурам модификации, доработки и ремонта паяных электронных сборок. Она применяется для конкретных процессов, используемых для изготовления паяных электронных сборок, в которых компоненты прикрепляются к печатным платам и к соответствующим деталям полученных изделий. Настоящий стандарт применяется также к операциям, которые являются частью работы по монтажу изделий комбинированных технологий.
    Настоящая часть МЭК 61192 содержит также руководство по вопросам проектирования, для которых существенной частью является доработка
  • ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт
    Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 5. Rework, modification and repair
    В настоящей части стандарта МЭК 61192 приведена информация и требования, которые применяются к процедурам модификации, доработки и ремонта паяных электронных сборок. Она применяется для конкретных процессов, используемых для изготовления паяных электронных сборок, в которых компоненты прикрепляются к печатным платам и к соответствующим деталям полученных изделий. Настоящий стандарт применяется также к операциям, которые являются частью работы по монтажу изделий комбинированных технологий.
    Настоящая часть МЭК 61192 содержит также руководство по вопросам проектирования, для которых существенной частью является доработка
  • ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт
    Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 5. Rework, modification and repair
    В настоящей части стандарта МЭК 61192 приведена информация и требования, которые применяются к процедурам модификации, доработки и ремонта паяных электронных сборок. Она применяется для конкретных процессов, используемых для изготовления паяных электронных сборок, в которых компоненты прикрепляются к печатным платам и к соответствующим деталям полученных изделий. Настоящий стандарт применяется также к операциям, которые являются частью работы по монтажу изделий комбинированных технологий.
    Настоящая часть МЭК 61192 содержит также руководство по вопросам проектирования, для которых существенной частью является доработка

1 2 3 4 5 6