+7 (499) 113-42-74

Работаем по всей России

Закрыть
Закрыть

ОКС. Общероссийский классификатор стандартов

База ГОСТов РФ

Общероссийский классификатор стандартовЭЛЕКТРОНИКА

31. ЭЛЕКТРОНИКА

1 2 3 4 5135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145245 246 247 248 249

  • ГОСТ 23618-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Изделия из ферритов и магнитодиэлектриков. Термины и определения
    Products made of ferrites and magnetodielectrics. Terms and definitions
    Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения основных понятий изделий из ферритов и магнитодиэлектриков
  • ГОСТ 23618-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Изделия из ферритов и магнитодиэлектриков. Термины и определения
    Products made of ferrites and magnetodielectrics. Terms and definitions
    Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения основных понятий изделий из ферритов и магнитодиэлектриков
  • ГОСТ 23622-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Элементы логические интегральных микросхем. Основные параметры
    Logic elements of integrated circuits. Basic parameters
    Настоящий стандарт распространяется на логические элементы интегральных микросхем, предназначенные для цифровых вычислительных машин, устройств дискретной автоматики, и устанавливает допустимые сочетания значений среднего времени задержки распространения сигнала и средней потребляемой мощности в статическом режиме
  • ГОСТ 23622-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Элементы логические интегральных микросхем. Основные параметры
    Logic elements of integrated circuits. Basic parameters
    Настоящий стандарт распространяется на логические элементы интегральных микросхем, предназначенные для цифровых вычислительных машин, устройств дискретной автоматики, и устанавливает допустимые сочетания значений среднего времени задержки распространения сигнала и средней потребляемой мощности в статическом режиме
  • ГОСТ 23622-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Элементы логические интегральных микросхем. Основные параметры
    Logic elements of integrated circuits. Basic parameters
    Настоящий стандарт распространяется на логические элементы интегральных микросхем, предназначенные для цифровых вычислительных машин, устройств дискретной автоматики, и устанавливает допустимые сочетания значений среднего времени задержки распространения сигнала и средней потребляемой мощности в статическом режиме
  • ГОСТ 23661-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
    Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process
    Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий
  • ГОСТ 23661-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
    Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process
    Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий
  • ГОСТ 23661-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
    Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process
    Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий
  • ГОСТ 23662-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
    Printed circuit boards. Production of blanks, location and technological holes. Requirements for standard technological processes
    Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения заготовок из фольгированного и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, а также фиксирующих и технологических отверстий в них
  • ГОСТ 23662-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
    Printed circuit boards. Production of blanks, location and technological holes. Requirements for standard technological processes
    Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения заготовок из фольгированного и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, а также фиксирующих и технологических отверстий в них

1 2 3 4 5135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145245 246 247 248 249