+7 (499) 113-42-74

Работаем по всей России

Закрыть
Закрыть
Главная / База ГОСТов РФ

ОКС. Общероссийский классификатор стандартов

База ГОСТов РФ

Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Печатные схемы и платы

31.180. Печатные схемы и платы

← 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 →

  • ГОСТ 23663-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу
    Printed circuit boards. Mechanical surface stripping. Requirements for standard technological processes
    Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам механической зачистки поверхности заготовок толщиной более 0,8 мм
  • ГОСТ 23663-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу
    Printed circuit boards. Mechanical surface stripping. Requirements for standard technological processes
    Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам механической зачистки поверхности заготовок толщиной более 0,8 мм
  • ГОСТ 23663-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу
    Printed circuit boards. Mechanical surface stripping. Requirements for standard technological processes
    Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам механической зачистки поверхности заготовок толщиной более 0,8 мм
  • ГОСТ 23664-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
    Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
    Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
  • ГОСТ 23664-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
    Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
    Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
  • ГОСТ 23664-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
    Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
    Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий
  • ГОСТ 23665-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам
    Printed circuit boards. Profile cutting. Requirements for standard technological processes
    Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам обработки контура печатных плат
  • ГОСТ 23665-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам
    Printed circuit boards. Profile cutting. Requirements for standard technological processes
    Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам обработки контура печатных плат
  • ГОСТ 23665-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам
    Printed circuit boards. Profile cutting. Requirements for standard technological processes
    Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам обработки контура печатных плат
  • ГОСТ 23751-86.
    утратил силу в РФ
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Основные параметры конструкции
    Printed circuit boards. Basic parameters of structure
    Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на жестком и гибком основании, а также на гибкие печатные кабели

← 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 →