+7 (499) 113-42-74

Работаем по всей России

Закрыть
Закрыть

ОКС. Общероссийский классификатор стандартов

База ГОСТов РФ

Общероссийский классификатор стандартовЭЛЕКТРОНИКАПечатные схемы и платы

31.180. Печатные схемы и платы

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18

  • ГОСТ 23751-86.
    утратил силу в РФ
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Основные параметры конструкции
    Printed circuit boards. Basic parameters of structure
    Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на жестком и гибком основании, а также на гибкие печатные кабели
  • ГОСТ 23751-86.
    утратил силу в РФ
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Основные параметры конструкции
    Printed circuit boards. Basic parameters of structure
    Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на жестком и гибком основании, а также на гибкие печатные кабели
  • ГОСТ 23752.1-92.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Методы испытаний
    Printed circuit boards. Test methods
    Настоящий стандарт содержит основную информацию по методам и процедуре испытаний печатных плат, включая предварительное кондиционирование их в окружающей средею
    Настоящий стандарт не распространяется на требования, предъявляемые к размерам, свойствам и эксплуатационным характеристикам печатных плат
  • ГОСТ 23752.1-92.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Методы испытаний
    Printed circuit boards. Test methods
    Настоящий стандарт содержит основную информацию по методам и процедуре испытаний печатных плат, включая предварительное кондиционирование их в окружающей средею
    Настоящий стандарт не распространяется на требования, предъявляемые к размерам, свойствам и эксплуатационным характеристикам печатных плат
  • ГОСТ 23752.1-92.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Методы испытаний
    Printed circuit boards. Test methods
    Настоящий стандарт содержит основную информацию по методам и процедуре испытаний печатных плат, включая предварительное кондиционирование их в окружающей средею
    Настоящий стандарт не распространяется на требования, предъявляемые к размерам, свойствам и эксплуатационным характеристикам печатных плат
  • ГОСТ 23752-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Общие технические условия
    Printed circuit boards. General specifications
    Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на гибком и жестком диэлектрическом основании и гибкие печатные кабели
  • ГОСТ 23752-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Общие технические условия
    Printed circuit boards. General specifications
    Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на гибком и жестком диэлектрическом основании и гибкие печатные кабели
  • ГОСТ 23752-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Общие технические условия
    Printed circuit boards. General specifications
    Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на гибком и жестком диэлектрическом основании и гибкие печатные кабели
  • ГОСТ 23770-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
    Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization
    Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий
  • ГОСТ 23770-79.
    действующий
    от: 01.08.2013
    Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
    Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization
    Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18